雖然現在SMT貼片自動(dòng)化設備已經(jīng)很先進(jìn)，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機器識別不了的元器件，還是需要人工焊接來(lái)完成工作，而美觀(guān)而準確的焊接工藝就是考驗焊接手的重要指標，今天小編來(lái)跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項。

烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱(chēng)為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格操作。

準備施焊 ：準備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱(chēng)吃錫）。

加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線(xiàn)和焊盤(pán)都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤濕焊點(diǎn)。

移開(kāi)焊錫 ：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。

移開(kāi)烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進(jìn)行預熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。

手工焊接電路板注意事項

1、焊接前應觀(guān)察各個(gè)焊點(diǎn)（銅皮）是否光潔、氧化等。

2、在焊接物品時(shí)，要看準焊接點(diǎn)，以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路。

在焊接集成電路時(shí)，我們應該注意一些事項。在焊接集成電路時(shí)，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線(xiàn)。宜使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時(shí)間，都在就很容易損壞集成的電路。

而我們在印刷電路板焊接時(shí)也應該注意這么個(gè)事項。一般應該選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤(pán)的大小采用圓錐形，加熱時(shí)烙鐵頭溫度調節到不超過(guò)300攝氏度。我們在加熱時(shí)應該盡量避免讓烙鐵頭長(cháng)時(shí)間停留在一個(gè)地方，以免導致局部過(guò)熱、損壞銅箔或元器件。

在焊接時(shí)不要使用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法來(lái)增加焊料的濕潤性能，而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時(shí)，應該使焊錫濕潤和填充滿(mǎn)整個(gè)孔，不要只焊接到表面的焊盤(pán)。